Assemblea i processament del xassís
Des dels armaris de control industrial fins als bastidors de servidors, el xassís i els tancaments són fonamentals per protegir l'electrònica sensible i assegurar la fiabilitat operativa. Ens especialitzem en fabricació de xapa personalitzada, muntatge de precisió i processament de valor afegit, proporcionant solucions de punta a punta per a sectors informàtics, telecomunicacions i automatització industrial.
- Introducció al producte
Solucions de processament de muntatge i processament de xassís de precisió
Des dels armaris de control industrial fins als bastidors de servidors, el xassís i els tancaments són fonamentals per protegir l'electrònica sensible i assegurar la fiabilitat operativa. Ens especialitzem en fabricació de xapa personalitzada, muntatge de precisió i processament de valor afegit, proporcionant solucions de punta a punta per a sectors informàtics, telecomunicacions i automatització industrial.
Capacitats bàsiques
|
Elaborar |
Característiques clau |
Aplicacions |
|
Fabricació de xapa |
Tall làser, flexió CNC, soldadura (fins a 5 mm de gruix) |
Racks de servidors, armaris de xarxa |
|
Integració de subassemblea |
Fixació de precisió (rebliment, insercions PEM) |
Panells de control, unitats de distribució de potència |
|
Acabat superficial |
Recobriment en pols, anoditzant, protecció ESD |
Dispositius mèdics, electrònica militar |
|
Assemblea final |
Recobriment conformal, gestió de cables, proves |
Passarel·les IoT, ordinadors industrials |
Per què col·laborar amb nosaltres per a l’assemblea i el processament del xassís?
1. Tècniques de fabricació avançada
Tall làser: ± 0.
Punching CNC: Configuració de diverses eines per a geometries complexes (per exemple, palanques, eliminatòries).
Soldadura robòtica: Costures consistents per a tancaments estancos (IP67/IP69K).
2. Control de qualitat rigorós
Precisió dimensional: Inspecció CMM per a interfícies crítiques (per exemple, punts de muntatge de PCB).
Acabat superficial: Mesurador de brillantor (angle de 60 graus) + proves d’adhesió (ASTM D3359).
Prova funcional: Eficàcia de blindatge EMI (fins a 40dB), resistència a la vibració (IEC 60068-2-6).
3. Flexibilitat de personalització
Prototipat: Mostres funcionals en 5-7 dies.
Producció de baix volum: Moq 1 unitat per a projectes de R + D.
Opcions materials: Acer enrotllat en fred, alumini (5052- H32), acer inoxidable (Sus304).
Reptes de la indústria que resolem
● Gestió tèrmica:
Dissenys de fluxos d’aire optimitzats (per exemple, panells perforats, muntatges de ventiladors).
● Blindatge EMI/RFI:
Goses conductives + acabats de zinc per al compliment de la FCC/CE.
● Durabilitat:
Cornres reforçades + recobriments resistents a l’impacte per a ambients durs.
Compliment i certificacions
● Electrònica: IPC-A -610 (classe 2/3), UL 508A (panells de control industrial).
● Ambiental: Rohs, arribar, complir el compliment.
● Traaceabilitat material: Mill Test Reports (EN 10204 3. 1) + Seguiment de lot.
Execució del projecte de punta a extrem
1. Revisió del disseny: Optimitzar la fabricació (DFM/DFA).
2. Prototipat: Maquetes impreses en 3D per a proves de fitment.
3. Producció: Lliurament de JIT amb actualitzacions de progrés en temps real.
4. Documentació: Informes de GD i T complets, instruccions de muntatge, certificats de prova.
Avantatge competitiu
● Estalvi de costos:
L’optimització de la nidificació redueix els residus de materials un 20%.
Eines internes per a insercions PEM, estalviant temps de conducció i costos.
● Velocitat:
72- hora de canvi ràpid per a les comandes de reparació/reelaboració.
Sol·liciteu una anàlisi gratuïta de disseny per a la fabricació (DFM).
Diferenciació clau
● Se centra en els requisits específics de l'electrònica (blindatge EMI, gestió tèrmica).
● Destaca el compliment dels estàndards globals (UL, IPC, ROHS).
● Destaca el prototipat ràpid i la flexibilitat de baix volum per a les indústries impulsades per R + D.
Etiquetes populars: Assemblea i processament del xassís, fabricants de processament i processament de xinesos, proveïdors, fàbrica, fàbrica
